Emballage souple, durable et interactif - Pour transformer l'avenir

-- Des séminaires et tables rondes organisés sur les innovations en matière d'emballage à PACKEX à Montréal

SANTA MONICA, CA, le 31 oct. 2014 /CNW/ - Des innovations intelligentes qui modifient le secteur de la conception des emballages n'est qu'un des thèmes qui seront traités au cours des séances du  congrès en matière d'emballage de PACKEX Montréal le 20 novembre 2014, au Palais des Congrès de Montréal. Fadi Rabbath, le président de Gespro Packaging, présentera les nouveaux développements dans le secteur de l'emballage intelligent et multifonctionnel. Oliver Campbell, le directeur de l'approvisionnement en emballages et du conditionnement chez Dell, abordera le thème de la durabilité et des nouveaux matériaux, ainsi que leurs applications pour les économies en matière d'emballage. Et le groupe d'experts en matière d'emballage examinera les opportunités dans les nouveaux segments de marché.

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De plus, durant cet événement de deux jours, entre le 19 et 20 novembre, le congrès s'articulera en séances du congrès sur l'impression 3D, ainsi que sur la technologie sans fil machine-à-machine M2M dans le secteur de la fabrication. Les ateliers sur l'avenir de l'industrie des plastiques seront présentés par la Society of Plastics Engineers (SPE). Les ateliers et les séances du congrès auront lieu conjointement avec l'événement commercial de PACKEX Montréal, avec des fournisseurs qui présenteront des technologies en matière d'emballage et les matériaux, et Expoplast, l'événement sur l'industrie des plastiques, présentant des équipements de transformation primaire, les composants de moulage, les matériaux, ainsi que d'autres ressources plastiques.

En sus de ces expositions, quatre autres événements sur la fabrication avancée auront lieu sous le même toit : Design & Manufacturing Montreal, ATX Montreal, PBS Montreal, and AeroCon.

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SOURCE : UBM Canon

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