Coût le plus bas, facteur de forme le plus petit et performances les plus élevées : ce dispositif les rend possibles pour les appareils mobiles
ALBUQUERQUE, Nouveau-Mexique, 21 novembre 2019 /CNW/ - TriLumina®, le développeur leader de la technologie VCSEL (laser à cavité verticale émettant par la surface) à puce retournée (flip chip) pour la détection 3D, annonce une première mondiale : le lancement de la première matrice VCSEL 3 W à rétro-émission, montable en surface et à puce retournée, qui ne nécessite ni boîtier d'embase ni fils de connexion pour les caméras mobiles de détection 3D. Cette nouvelle technologie VCSEL-on-Board (VCSEL embarquée, VoB) permet des performances supérieures, une taille réduite et des coûts moindres, tout en simplifiant les chaînes d'approvisionnement de caméras à temps de vol (ToF) par rapport aux VCSEL conventionnelles pour la détection 3D.
« Nous nous réjouissons d'avoir lancé l'été dernier la VoB 4 W pour applications automobiles », a déclaré Brian Wong, président et chef de la direction de TriLumina. « Aujourd'hui, en lançant la nouvelle VoB 3 W à puce retournée, TriLumina propose un facteur de forme encore plus réduit qui permet la mise au point d'une solution plus mince, plus petite et plus performante par rapport aux VCSEL conventionnelles à émission par la surface conçues à dessein pour les applications mobiles ToF. »
Les matrices conventionnelles VCSEL sont montées sur une embase et emploient des fils de raccordement pour les connexions électriques. La nouvelle technologie VCSEL embarquée 3 W SMT (technologie de montage en surface) à puce retournée est un dispositif de conception compacte montable en surface, consistant en une seule puce de matrice VCSEL connectée par billes, avec SMT standard, à une carte de circuit imprimé (PCB), qui ne nécessite pas de support de montage auxiliaire pour la puce de matrice VCSEL en même temps que d'autres composants SMT sur le même circuit imprimé (PCB). TriLumina, en offrant des microlentilles gravées sur la face arrière pour une optique intégrée, réduit encore la hauteur des pièces par rapport aux VCSEL conventionnelles dotées de lentilles optiques séparées. En clair, par son encombrement, le plus faible, et son coût d'implémentation, le plus bas de sa catégorie, la matrice VCSEL est idéale pour les appareils mobiles.
Alors que la technologie SMT à puce retournée, à fixation directe, a été utilisée dans d'autres composants, tels que les puces de radiofréquence (RF) et de transistors à effet de champ de puissance (TEC), la VoB de TriLumina innove en étant la première fois que cette technologie a pu être utilisée sur un dispositif VCSEL. Le dispositif VCSEL intègre des montants en cuivre avec des perles de soudure, qui sont actuellement utilisés pour d'autres types de produits, et se monte directement sur une PCB, à l'aide d'une SMT standard sans plomb, offrant en prime une herméticité intégrée et d'excellentes propriétés thermiques grâce à la structure VCSEL à rétro-émission unique de TriLumina. La famille des produits VoB est désormais en cours d'échantillonnage. Les personnes intéressées sont invitées à contacter TriLumina pour obtenir des fiches techniques et de plus amples informations techniques et tarifaires.
Pour en savoir plus, rendez-vous sur http://www.trilumina.com.
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SOURCE TriLumina
PERSONNE-RESSOURCE : Jason Farrell, [email protected], (480) 539-2706, http://www.trilumina.com
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